Melting and solidification behavior of PCM embedded in metal foam - Université Paris-Est-Créteil-Val-de-Marne
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Melting and solidification behavior of PCM embedded in metal foam

Domaines

Planète et Univers [physics]

Mustapha KARKRI  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.u-pec.fr/hal-04321923

Soumis le : lundi 4 décembre 2023-16:59:19

Dernière modification le : vendredi 27 décembre 2024-19:56:18

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04321923 , version 1 (04-12-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04321923 , version 1

Citer

Mohamed Moussa El Idi, Mustapha Karkri. Melting and solidification behavior of PCM embedded in metal foam. COMSOL CONFERENCE 2020 EUROPE, Oct 2022, Grenoble (Présentiel), France. ⟨hal-04321923⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UPEC CERTES
6 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More